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EVG820-層壓系統 EVG鍵合機
應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上
一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。
EVG820-層壓系統 EVG鍵合機
二、EVG鍵合機特征
將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG 850 TB臨時鍵合系統
三、EVG鍵合機技術數據
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態:1個打孔單元
底側保護襯套剝離:層壓
四、選件
頂側保護膜剝離
光學對準
加熱層壓
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