詳細介紹
全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機功能:
多種測量能力
形貌測量
晶圓分選
電阻率測量
關鍵尺寸檢測
自由選擇適配的測量方式
Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺
Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺
兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形貌測量需求
可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程
厚度分布熱力圖和三維面型
•具備4,6,8寸晶圓檢測能力(12寸可選)
•全自動輸出測量結果
•自定義電阻率檢測輸出方式
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