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防震臺作為科研實驗和精密設備中至關重要的重要設施,廣泛應用于各種高精度測試與實驗中。為了確保測試結果的準確性和設備的穩定性,其微振控制成為了一個至關重要的因素。VC微振等級判定就是衡量防震臺抗震和微振能力的重要指標之一。本文將圍繞它的VC微...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案,要求的光斑尺寸小到幾個微米,如微圖案表面,粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺,使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic,通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區域薄膜厚度,厚度映射,光學常數,反射率,折射率及消光系數進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優勢:1、實時光譜測量。2、薄膜厚度,光學特性,非均勻性...
單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對準方式。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶,非常適合大學和研發應用。EVG單面/雙面掩模對準光刻機特征:1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉換重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上,以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。Subnano3D干涉輪廓儀產品優點:1、美國硅谷研發的核心技術和系統軟件。2、關鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹:在21世紀納米技術(即先進的半導體代表相關的信息技術,基因療法等生命科學相關技術,原子或分子處理如MEMS和工程技術等新材料生產),振動、噪聲、電磁領域、熱、濕度、干擾等是測量環境的抑制因素。在納米技術中,為了獲得可靠的結果,使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動,此時需要主動隔離。主動式隔振系統“TS系列”將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發展目前的技術和測量、創新和發展未知的技術。HerzTS主動隔振臺特點:1、在全部的6個自由度范圍...