當前位置:首頁 > 技術(shù)文章
防震臺作為科研實驗和精密設(shè)備中至關(guān)重要的重要設(shè)施,廣泛應用于各種高精度測試與實驗中。為了確保測試結(jié)果的準確性和設(shè)備的穩(wěn)定性,其微振控制成為了一個至關(guān)重要的因素。VC微振等級判定就是衡量防震臺抗震和微振能力的重要指標之一。本文將圍繞它的VC微...
納米壓痕技術(shù)也稱深度敏感壓痕技術(shù),是測試材料力學性質(zhì)的方法之一,可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質(zhì),如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。可適用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩繪釉漆,光學薄膜,微電子鍍膜,保護性薄膜,裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多,主要影響因素可歸納為以下幾種:1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環(huán)境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設(shè)備可以配置用于研發(fā),中試線或大批量生產(chǎn),以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝,包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合,EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成,MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場,保持了地位和主導*。直接鍵合設(shè)備應用系統(tǒng)說明:1、粘接系統(tǒng):直接鍵合設(shè)備可提供的總體擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝中的不同市場需求,針對鍵合對準的多個模塊進行了優(yōu)化。2、臨時粘接系統(tǒng):臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器,一般會運用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過程,由于誤差經(jīng)常會導致產(chǎn)品全部報廢,這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境,避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學膜厚儀在操作中需要注意哪些細節(jié)?1、在當下,這類薄膜厚度檢測設(shè)備在很多領(lǐng)域當中都發(fā)揮了十分關(guān)鍵的作用,比如工廠、生產(chǎn)加工、半導體行業(yè)等等,大家在檢測之前,必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進行一些表面涂料的檢測時,那么盡可能要保持均勻的狀態(tài),并且快速進行測量,否則涂料會...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產(chǎn)生一個磁場,當磁場與導電材料接觸時,會在材料中感應到渦流。根據(jù)感應渦流的電流大小,可以計算得到該材料的面電阻。技術(shù)的優(yōu)勢:1、是一種非接觸、無損的測量方式,不破壞材料;2、可以測量密封在絕緣層內(nèi)的導電層;3、每秒采樣次數(shù)高達數(shù)萬次,測量速度快。使用方法:非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻,通常采用型接地電阻測量儀進行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多,也就按習慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結(jié)構(gòu)...
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器,用于表面形貌紋理,微觀結(jié)構(gòu)分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等等領(lǐng)域。工作原理:白光干涉儀是利用光學干涉原理研制開發(fā)的超精細表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光,分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光,并由成像系統(tǒng)在CCD相機感光面形...